“没有台积，电就没有英伟达”！黄仁勋跑到门口“要货”后宝聚荣配资，台积电被曝考虑扩大产能。
11月14日，据追风交易台消息，摩根士丹利最新发布的研报显示，台积电可能计划在现有预期之外，额外增加2万片/月的3纳米晶圆产能。该行最初预计台积电2026年的3纳米产能约为14-15万片/月，但最新的信息表明，这一数字可能被上调至16-17万片/月。
而这一动向紧随英伟达CEO黄仁勋近期对公司的高调访问之后。黄仁勋在访问期间公开表示，英伟达的业务“非常强劲”，并已向台积电请求提供更多芯片供应。
如果该扩产计划得以实施，将对台积电的资本支出产生直接影响。据估算，新增产能将需要约50亿至70亿美元的额外资本支出，从而可能将台积电2026年的总资本支出从目前约430亿美元的预期，推高至480亿至500亿美元的区间。这一潜在的支出上调，被市场视为对全球半导体设备行业的积极催化剂。
此举不仅反映了AI需求的持续火热，也进一步证实了当前AI供应链的主要矛盾已从后端封装转向前端制造。报告明确指出，CoWoS先进封装已不再是最大的制约因素，真正的短缺在于台积电的前端晶圆产能以及ABF载板等关键材料。
3纳米产能告急，台积电或腾挪旧产线扩产随着英伟达、AMD、Alchip等客户争相下单，台积电的3纳米产能正变得日益紧张。报告指出，此前业界普遍认为，台积电希望保持其先进制程产能的满载利用率，因此对扩产持谨慎态度。然而宝聚荣配资，在英伟达等主要AI客户提出要求后，其3纳米产能计划可能已经改变。
根据台积电管理层在业绩会上的说法，台湾所有新建的无尘室空间都将用于2纳米制程的扩张。这意味着3纳米的扩产需要在现有晶圆厂内进行。为解决空间问题，大摩最新的调查表明，台积电可能考虑将其位于Fab15晶圆厂的22/28纳米设备移出，并将这些设备留作未来欧洲工厂使用，从而为新增的3纳米产线腾出宝贵的无尘室空间。
根据该行的预测模型，这一调整将使台积电2026年的3纳米总产能从原先估计的14-15万片/月，提升至16-17万片/月。
资本支出或大幅上调，利好设备厂商产能扩张的背后是巨大的资本投入。分析师Charlie Chan在报告中测算，以每千片3纳米晶圆产能需要3亿美元资本支出计算，新增2万片/月的产能将对应50亿至70亿美元的投资，从而可能将台积电2026年的总资本支出推高至480亿至500亿美元的区间。
这笔额外的支出将显著推高台积电2026年的资本支出预测。报告认为，这一潜在的资本支出上调，对全球半导体设备行业情绪构成利好。该行也因此重申对台积电、京元电子、日月光等行业公司的“增持”评级。
而台积电资本支出的变动是观察半导体行业景气度的关键风向标。上调资本支出通常意味着公司对未来市场需求抱有强烈信心宝聚荣配资，并将直接惠及上游设备供应商。
CoWoS不再是瓶颈，前端晶圆成关键一段时间以来，市场普遍将CoWoS先进封装技术视为AI芯片供应的主要瓶颈。然而，报告再次强调，这一观点可能已经过时。
报告分析称，尽管大型科技公司纷纷宣布了庞大的数据中心电力部署计划，但将其转化为对CoWoS的需求后，测算显示台积电及其他厂商的CoWoS产能应足以应对。报告指出，真正的瓶颈在于前端的晶圆制造能力，以及ABF载板和T-Glass（玻璃基板）等其他材料的供应。
这一判断也得到了产业链的侧面印证。据路透社报道，ASIC设计服务公司Alchip也重申了3纳米晶圆短缺的困境。这表明，即使后端封装能力充足，若前端晶圆供应不足，AI芯片的最终产量仍将受限。
AI需求持续强劲，英伟达等客户争抢产能台积电考虑紧急扩产的根本驱动力，源于以英伟达为首的AI巨头们永不满足的“算力饥渴”。黄仁勋在访台期间毫不讳言“没有台积电，就没有今天的英伟达”，直观地揭示了其增长对台积电产能的深度依赖。
报告数据显示，在台积电3纳米制程的客户需求构成中，英伟达和另一家美国客户是最大的需求来源，并且预计在2025年及以后将占据主导地位。此外，报告预计，到2025年，AI相关收入将占到台积电总营收的25%。
从特斯拉的3纳米AI5芯片设计，到各大云服务商对AI服务器的持续投入，所有迹象都指向一个结论：在可预见的未来，对最先进制程芯片的需求将保持强劲增长。台积电此次的扩产考量，正是对这一市场趋势最直接的回应，也预示着全球半导体行业的资本竞赛仍将继续。
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